Обучение проходит в удобное для вас время
Стоимость группового обучения
Срочные сканы готовых документов
Все документы вносятся в реестр ФИС ФРДО
По окончанию курса обучения выдается комплект документов:
Документы установленного образца, вносятся в федеральный реестр ФИС ФРДО и принимаются всеми работодателями страны.
При любом запросе работодателя или проверке со стороны органов мы подтверждаем, что вы прошли обучение в нашем центре.
Вы можете в кратчайшие сроки получить свидетельство о присвоении рабочей специальности, а также удостоверение и протокол итоговой аттестации не выходя из дома, следуя простым 6 шагам:
Вы можете сделать её двумя способами:
1) Позвонить нам по номеру 8 (800) 302-64-54
2) Оставить заявку на нашем сайте или отправить письмо на почту info@ec-study.ru
Мы согласуем с Вами учебный план, вышлем коммерческое предложение, в котором понятно распишем все условия сотрудничества.
Вы пришлете нам необходимые документы для зачисления на обучение, мы заключим договор.
Получить оригиналы документов можно в офисе учебного центра в Санкт-Петербурге, или в ближайшем к вам почтовом отделении.
Подготовка бланков именных свидетельств с несколькими степенями защиты установленного образца, а так же удостоверения.
Мы вышлем Вам доступы к порталу дистанционного обучения.
Оператор прецизионной фотолитографии проводит весь цикл фотолитографических операций по изготовлению микросхем и пластин различных типов. Рабочий совершает обширный перечень сложных операций, требующих ответственного подхода, внимательности к деталям и наличия специальных знаний.
Он промывает, декапирует, обезжиривает и сушит пластины перед обработкой, готовит смесь по заданной рецептуре, наносит светочувствительное покрытие, оценивает итоговое качество выполненной работы. Профессия востребована в сфере производства печатных плат, космического приборостроения, микроэлектроники, радиоэлектроники.
В ходе прохождения профессионального обучения на оператора прецизионной фотолитографии на дистанционных курсах слушатели приобретают комплексные теоретические знания и развивают практические навыки в пределах осваиваемого разряда. Профессия подразделяется на шесть разрядов, со второго по седьмой. Содержание образовательной программы формируется с учетом имеющегося квалификационного уровня и опыта работы по данной специальности.
На курсе обучающиеся получают знания по тематическим разделам:
По окончанию курса выпускники получают легитимное удостоверение оператора прецизионной фотолитографии установленного образца с указанием присвоенного разряда. После обучения рабочий может официально трудоустроиться по специальности на завод по производству микросхем и силовых полупроводниковых приборов.
Конкретный перечень должностных обязанностей определяется тарифным разрядом. Оператор производит процедуру экспонирования, задубления, проявления и травления фотослоя, осуществляет термообработку, проводит операции по совмещению элементов рисунка. Перед нанесением светочувствительного слоя оператор декапирует, промывает, обезжиривает и сушит пластины кремния, маски, заготовки, керамические, металлические и стеклянные пластины, затем наносит покрытие с последующей просушкой в термостате. После завершения всех стадий процесса рабочий оценивает качество произведенных операций под микроскопом.
Программа обучения по курсу “Оператор прецизионной фотолитографии” позволяет получить востребованную профессию и стать специалистом данной области.
Курс лекций для профессии “Оператор прецизионной фотолитографии” включает в себе все необходимые знания, умения и навыки, необходимые для успешного осуществления трудовой деятельности.
Стандартная программа курса дистанционного профессионального обучения разработана в соответствии с требованиями регламентов Министерства образования. Средняя продолжительность курса от 120 до 360 академических часов.
Копии документов, требуемых для прохождения обучения:
Характеристика работ. Подготовка пластин кремния, заготовок масок, ситалловых, керамических, металлических и стеклянных пластин с маскирующим слоем перед нанесением светочувствительного покрытия (обезжиривание и декапирование, промывка, сушка). Нанесение и сушка светочувствительного покрытия;
контроль качества выполненной работы (оценка клина проявления, неровности края, замеры линейных размеров с помощью микроскопа МИИ-4). Сушка заготовок в термостате. Удаление светочувствительного покрытия в случае необходимости. Формирование партии пластин для обработки на автоматизированном оборудовании. Разбраковка изделий по параметру неплоскостности, по внешнему виду, по номеру фотолитографии, по типономиналу. Химическая очистка и мытье посуды. Приготовление хромовой смеси.
Учащийся на курсах по специальности «Оператор прецизионной фотолитографии» должен знать: наименование и назначение важнейших частей и принцип действия обслуживаемого оборудования (центрифуга, ванна, сушильный шкаф);
назначение и условия применения специальных приспособлений и приборов для контроля процесса;
основные свойства фоторезистов;
назначение и работу микроскопов;
состав и основные свойства светочувствительных эмульсий, правила хранения и использования их;
основные химические свойства применяемых материалов.
Примеры работ
1. Детали листовые декоративные из меди и медных сплавов – изготовление методом фотохимического травления.
2. Заготовки масок – обезжиривание, декапирование, промывание, сушка, нанесение светочувствительного слоя.
3. Заготовки печатных плат – зачистка, декапирование, промывание, сушка.
4. Заготовки пластин, прокладки, изготовленные методом фотохимфрезерования – обезжиривание, сушка.
5. Маски, пластины, фотошаблоны – промывание, сушка, нанесение светочувствительного слоя, задубливание фотослоя.
6. Микросхемы интегральные гибридные типа "
Посол"
– сушка и полимеризация фоторезиста.
7. Микросхемы пленочные и металлизированные фотошаблоны – изготовление фотохимическим методом.
8. Пластины полупроводниковые и диэлектрические, ферриты – обезжиривание, декапирование, промывание, сушка.
9. Подложки ситалловые – снятие фоточувствительного слоя.
10. Стекла 700 x 700 x 3 – очистка и обработка ацетоном, полив вручную гравировальной жидкостью.
Характеристика работ. Проведение фотолитографических операций по совмещению элементов рисунка топологии схемы на пластине с соответствующими элементами на фотошаблоне с точностью +/мкм на установках совмещения и экспонирования. Экспонирование, проявление и задубливание фотослоя, а также травление различных материалов (окиси кремния, металлов и многокомпонентных стекол, включая многослойные структуры из различных металлов) по заданным в технологии режимам. Контроль качества травления. Термообработка, отмывка фотошаблонов в процессе их эксплуатации. Приготовление растворов для проявления, травления. Фильтрация фоторезиста. Снятие фоторезиста в кислотах, органических растворителях. Защита поверхности пластин пассивирующей пленкой. Контроль качества клина, проявления и травления на микроскопах. Измерение вязкости фоторезиста.
Учащийся на курсах по специальности «Оператор прецизионной фотолитографии» должен знать: назначение, устройство, правила и способы подналадки оборудования, приспособлений и инструмента (микроскопов, ультрафиолетовой и инфракрасной ламп, термостата, контактных термометров и вискозиметров);
режимы проявления фотослоев;
технологические приемы травления различных материалов (окись кремния, металлы и др.);
подбор времени экспонирования и травления;
основные свойства фоточувствительных эмульсий и их компонентов.
Примеры работ
1. Заготовки масок, ферритовые металлизированные пластины – получение копии изображения схемы (экспонирование, проявление, дубление, окрашивание, промывание и т.д.).
2. Маски биметаллические – изготовление методом фотохимического травления.
3. Микросхемы интегральные гибридные типа "
Посол"
– нанесение фоторезиста;
проявление изображения;
удаление фоторезиста.
4. Микротрасформаторы планарные – проведение последовательного ряда фотохимических операций.
5. Пластины – нанесение фоторезиста;
ретушь фоторезиста в соляной кислоте.
6. Пластины кремния – нанесение, сушка, совмещение некритичных фотогравировок;
экспонирование, проявление, задубливание фотослоя.
7. Платы печатные и пластины, изготовляемые методом фотохимфрезерования – проявление и удаление фоторезиста.
8. Пленочные схемы СВЧ – проведение цикла фотолитографических операций.
9. Подложки ситалловые – травление, экспонирование.
Характеристика работ. Проведение всего цикла фотолитографических операций с разными материалами на одном образце с точностью совмещения +/мкм. Травление многослойных структур (AL-MO-AL) и сложных стекол (ФСС, БСС). Подбор и корректировка режимов нанесения, экспонирования, проявления, травления в зависимости от применяемых материалов в пределах технологической документации. Отмывка фотошаблонов, нанесение, сушка фоторезиста, проявление, задубливание, травление на автоматических линиях. Определение толщины фоторезиста и глубины протравленных элементов с помощью профилографа, профилометра. Определение адгезии фоторезиста и плотности проколов с помощью соответствующих приборов. Замер линейных размеров элементов под микроскопом. Совмещение маски и фотошаблона по реперным модулям и элементам. Определение процента дефектных модулей на фотошаблоне в процессе эксплуатации. Ретушь копии схемы с помощью микроскопа. Аттестация геометрических размеров элементов на маске и пластине кремния с помощью микроскопов с точностью +/мкм, на фотошаблоне точностью +/- 0,2 мкм. Проведение процесса двухсторонней фотолитографии. Определение неисправностей в работе установок и автоматического оборудования и принятие мер к их устранению.
Учащийся на курсах по специальности «Оператор прецизионной фотолитографии» должен знать: устройство, правила наладки и проверки на точность поддержания технологических режимов всех установок автоматов, входящих в технологическую линию фотолитографии;
правила настройки микроскопов;
способы приготовления и корректирования проявляющих и других растворов;
последовательность технологического процесса изготовления изделий (транзистора, твердой схемы);
причины изменения размеров элементов, неровности краев, недостаточной их резкости и методы их устранения;
фотохимический процесс проявления фоточувствительных эмульсий;
способы определения дефектов на эталонных и рабочих фотошаблонах;
основы электротехники, оптики и фотохимии.
Примеры работ
1. Диоды, ВЧ-транзисторы, фотошаблоны с размерами элементов более или равными 10 мкм – проведение всего цикла фотолитографических операций.
2. Заготовки масок – электрохимическое никелирование.
3. Микротранзисторы и твердые схемы – проведение полного цикла фотохимических операций при изготовлении.
4. Микросхемы интегральные гибридные типа "
Посол"
– проведение процессов экспонирования с предварительным совмещением, травление.
5. Микросхемы – проведение полного цикла фотохимических операций при изготовлении.
6. Пластина – проведение полного цикла фотолитографических операций, защита фоторезистом;
непланарная сторона пластины – защита.
7. Пластины, фотошаблоны после фотолитографии – контроль качества поверхности под микроскопом МБС.
8. Пластины ИС с размерами элементов более 10 мкм – контроль качества проявления, травления.
9. Платы печатные, микросхемы СВЧ – травление.
10. Подложки, подложки ситалловые, микросхемы СВЧ – нанесение фоторезиста с помощью центрифуги с контролем оборотов по графику;
определение толщины слоя фоторезиста.
11. Поликремний – проведение полного цикла фотолитографии.
12. Проведение процесса фотолитографии для получения рельефа из напыленных металлов: ванадий + молибден + алюминий с предварительным совмещением заданной точности.
13. Проекционная фотолитография – подбор экспозиции и резкости на установках проекционной фотолитографии.
14. Сетки мелкоструктурные – изготовление методом фотолитографии.
15. Сетки молибденовые и вольфрамовые – травление.
16. Теневая маска для цветных кинескопов – контроль качества отверстий и поверхности под микроскопом;
исправление дефектов под микроскопом.
17. Фотошаблоны эталонные – изготовление.
18. Фотошаблоны – контроль качества поверхности под микроскопом МБС или МБИ-11;
контроль размеров на соответствие с паспортными данными под микроскопом МИИ-4.
Характеристика работ. Проведение фотолитографических операций по изготовлению: теневых масок со сложной конфигурацией и ассиметричным расположением отверстий;
совмещенных микросхем, состоящих из полупроводниковой активной подложки с напыленными пленочными элементами;
выводных рам для интегральных схем, трафаретов и других узлов и деталей, требующих прецизионной обработки. Проведение фотолитографических операций на многослойных структурах с размерами элементов менее 1 мкм с точностью совмещения +/мкм. Выбор и корректировка оптимальных режимов проведения фотолитографических процессов в зависимости от типа подложки, применяемых материалов и результатов выполнения технологических операций, с которых поступает данное изделие. Работа на установке совмещения с точностью совмещения +/мкм. Обслуживание установки совмещения;
контроль освещенности рабочей поверхности, зазоров и давления. Определение величины рассовмещения комплекта эталонных и рабочих фотошаблонов, определение оптической плотности фотошаблонов на микроинтерферометре и микрофотометре, определение оптической прозрачности теневых масок на денситометре с точностью до 2 мкм. Оценка качества фотолитографии (качества травления, величины рассовмещения, неравномерности края, контроль соответствия топологии на пластине конструкторской документации). Нанесение светочувствительных эмульсий и проведение процесса фотоэкспонирования для получения заготовок маски и растворов цветного кинескопа.
Учащийся на курсах по специальности «Оператор прецизионной фотолитографии» должен знать: конструкцию, механическую, электрическую и оптическую схемы установок совмещения различных моделей;
правила определения режимов процесса прецизионной фотолитографии для изготовления твердых и совмещенных микросхем;
правила настройки и регулирования контрольно-измерительных приборов;
принцип действия и правила работы на установке сравнения фотошаблонов, микроинтерферометре, микрофотометре, денситометре;
способы крепления и выверки пластин для многократного совмещения;
основы физико-химических процессов фотолитографического получения микросхем.
Примеры работ
1. Магнитные интегральные схемы – проведение полного цикла фотолитографических операций.
2. Маски теневые и совмещенные микросхемы – проведение полного цикла фотолитографических операций с самостоятельной корректировкой режимов работы.
3. Пластины БИС, ВЧ (СВЧ) транзисторов с размерами элементов менее 10 мкм – проведение всего цикла фотолитографических операций.
4. Пластины, изготавливаемые методом химфрезерования, – вытравливание контура с контролем процесса травления под микроскопом;
контроль готовых пластин.
5. Платы печатные и пластины, изготавливаемые методом химфрезерования – нанесение фоторезиста на заготовку с определением равномерности покрытия по толщине;
экспонирование с предварительным совмещением фотошаблона.
6. Транзистор, диоды – совмещение с точностью от 2 мкм и более.
7. Фоторезист – фильтрация через специальные приспособления.
8. Фотошаблоны – контроль качества под микроскопом с разбраковкой по 5 параметрам;
изготовление на фотоповторителях.
9. Фотошаблоны рабочие и эталонные – определение рассовмещения комплекта на установке сравнения фотошаблонов.
10. Фотошаблоны эталонные – подготовка к контактной печати.
Характеристика работ. Проведение всего цикла фотолитографических операций по изготовлению микросхем и пластин различных типов с размерами элементов менее 5 мкм и точностью совмещения +/- 0,5 мкм. Обслуживание всех видов установок совмещения, применяемых в прецизионной фотолитографии. Контроль качества проявленного и травленного рельефа, работа со всеми видами фоторезисторов (негативным и позитивным) с применением любых типов ламп ультрафиолетового свечения;
самостоятельный подбор и корректировка режимов работы. Выявление и устранение причин, вызывающих низкое качество фотошаблонов в процессе их изготовления. Аттестация геометрических размеров элементов на маске с помощью микроскопов с точностью +/мкм. Изготовление сложных фотокопий масок и растров на пластинках из металла марки МП95-9 и стекла путем негативного и позитивного копирования с точностью совмещения оригиналов до 1 – 2 мкм.
Учащийся на курсах по специальности «Оператор прецизионной фотолитографии» должен знать: конструкцию, способы и правила проверки на точность оборудования прецизионной фотолитографии различных типов;
химические и физические свойства реагентов и материалов, применяемых в работе;
методы определения последовательности и режимов фотолитографических процессов для микросхем, дискретных приборов различной сложности;
расчеты, связанные с выбором оптимальных режимов ведения процесса прецизионной фотолитографии;
методы определения пленок на интерферометрах.
Требуется среднее профессиональное образование.
Примеры работ
1. Микротранзисторы и твердые схемы – проведение полного цикла фотохимических операций при изготовлении.
2. Пластины БИС, СБИС, транзисторов, СВЧ-транзисторов с размерами элементов менее 5 мкм – контроль после задубливания, травления, фотолитографии;
классификация по видам брака.
3. Фотошаблоны образцовые прецизионные – изготовление опытных партий.
4. Фотошаблоны эталонные – определение пригодности изготовленного комплекта для производства рабочих копий.
Характеристика работ. Проведение полного цикла фотолитографического процесса по изготовлению сверхбольших интегральных схем (СБИС) с размерами элементов 2 мкм, точностью совмещения +/- 0,15 мкм и размером рабочего модуля 10 x 10 мм. Обслуживание установок совмещения и мультипликации всех типов, установок нанесения и сушки, проявления и задубливания фоторезиста на линии типа Лада-150 с программным управлением. Ввод коррекции на совмещение слоев, оценка значения масштаба и разворота на проекционной печати, качества совмещения внутри модуля и по полю пластины. Ввод рабочих программ для обеспечения автоматического режима работы оборудования. Определение дефектности фоторезиста и локализация узла оборудования, генерирующего дефекты. Измерение линейных размеров на автоматическом измерителе типа "
Zeltz"
. Входной контроль металлизированного промежуточного оригинала (МПО), подготовка его к работе, сборка и выдача в работу с двухсторонней защитой пелликлом.
Учащийся на курсах по специальности «Оператор прецизионной фотолитографии» должен знать: конструкцию и принцип работы фотолитографического оборудования с программным управлением;
правила пользования автоматической системой управления движением пластин;
методы корректировки технологических режимов формирования фоторезистивных покрытий по результатам контроля основных характеристик фоторезиста и лака.
Требуется среднее профессиональное образование.
Примеры работ
1. Металлизированные промежуточные оригиналы (МПО) – изготовление пробных отсъемов;
контроль совмещаемости слоев.
2. Пластины СБИС с размером элементов 2 мкм – проведение полного технологического цикла фотолитографических операций и контроль качества выполнения их перед проведением плазмохимических процессов.
3. Рамка контактная – проведение полного цикла фотолитографических операций.
4. Шаблоны пленочные с допуском несовмещения 15 мкм – проведение полного технологического цикла фотолитографических операций.
Сегодня обучение стало неотъемлемой частью нашей жизни. Школа и вуз не всегда дают необходимую квалификацию для работы, поэтому переподготовка становится обязательной функцией каждого сотрудника. Проблема заключается в том, что не всегда работодатель готов помочь в этом процессе, а обязанность высококвалифицированных сотрудников – проходить специализацию и практику, чтобы оставаться востребованными на рынке труда. Для этого необходимо записаться на квалификационные курсы, проходить собеседования и быть готовым к изменениям в отношении работы. Группы скидок на обучение могут помочь вам пройти переподготовку с меньшими затратами. Не забывайте, что помощь в обучении сегодня – это инвестиция в вашу будущую вакансию и отношение к своей работе.
Мы предлагаем доступные цены на рынке образовательных услуг.
По окончанию обучения Вы можете получить налоговый вычет за образовательные услуги.
Профессиональный преподавательский состав.
Авторские курсы по различным направлениям
Мы выдаём диплом или удостоверение установленного образца всем закончившим курс слушателям.
Мы вносим информацию в ФИС ФРДО (Федеральный реестр сведений документов об образовании)
На время обучения за Вами закрепляется методист, который может ответить на любые вопросы по курсу!
Обучение Сушильщик пищевой продукции (разряды 1 – 5) – 320 часов
Да, мы готовы провести выездное обучение как на территории Санкт-Петербурга и Ленинградской области, так и в регионах РФ. Каждый выезд индивидуален и ориентирован на потребности Заказчика. Минимальное количество слушателей – 10 человек. Более полную информацию возможно получить у менеджера по работе с юридическими лицами.
Да, возможно. Для получения налогового вычета (13%) наша компания предоставляет весь необходимый комплект документов, с которым Вы сможете обратиться в налоговую службу для получения вычета. Налоговый вычет возможно вернуть при соблюдении следующих условий:
1) Вы оплатили обучение самостоятельно и у Вас сохранился документ подтверждающий оплату.
2) На момент оплаты обучения Вы официально трудоустроены.
Дистанционный курс состоит из лекций, презентационных материалов, промежуточных тестов, ситуационных задач, итоговых тестов, видео лекций и видео с практическими уроками.
Оплата услуг за обучение юридическими лицами возможна только после формирования договора и счета – по безналичному расчету.
Заказчик услуги может произвести оплату счета за обучение через отделение любого банка, действующего на территории России
Да, обучение рабочим специальностям возможно после окончания общего образования — 9-ого класса и среднего образования — полные 11 классов.
Для получения высшего разряда по некоторым рабочим профессиям может потребоваться получение среднего специального образования в профильном колледже. Подробности относительно выбранного вами направления подготовки можно уточнить у менеджера.
Да, мы сотрудничаем более чем с 250 предприятиями и центрами занятости по всей России и помогаем трудоустроиться кандидатам как с опытом работы, так и без опыта с нуля.
Получите бесплатную консультацию наших менеджеров!
© Copyright 2022-2025 Информация, размещенная на сайте не является публичной офертой.
Наш адрес: 195279, г. Санкт-Петербург, шоссе Революции, Д. 69, Лит. А, БЦ Reforma, офис 512
Мы работаем: ПН-ЧТ: 9:00 – 18:00 ПТ: 9:00 – 17:00
Перезвоним за 5 минут и подробно проконсультируем
